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2023年3月29日-30日，中國·上海，京微齊力受邀參加2023國際集成電路展覽會暨研討會，現場展出了包括40nm和22nm的多顆自主研發的FPGA芯片：HME-H1、HME-H3、HME-H7、HME-P1和HME-P2系列產品。同期，3月30日，2023中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮成功舉辦，京微齊力憑借技術創新與市場成就榮膺“2023中國IC 設計成就獎之年度技術突破IC設計公司”殊榮。

堅持自主創新，引領行業發展

作為中國電子業界最重要的技術獎項之一，年度“中國IC設計成就獎”頒獎盛典已成為業內最值得期待的標桿活動之一，該獎項是中國電子業界重要的技術獎項之一。旨在表彰在中國IC設計領域中占據領先地位、或展現卓越設計能力與技術服務水平、或具備極大發展潛力的最佳公司。作為國內領先的FPGA設計和研發公司，京微齊力具備優秀的設計研發團隊，致力于不斷地推陳出新創造更多卓越產品，為用戶提供高性價比的解決方案。

京微齊力作為國內最早進入FPGA產業的企業，受邀參加此次大會，并帶來了多顆高性能低功耗22nm產品及豐富的解決方案，覆蓋工控、視頻、消費電子等多個應用領域，展現出企業在不斷變化的市場需求環境下，持續投入的技術能力和研發成果。

核心團隊

公司核心研發團隊是國內最早從事自主可控 FPGA 設計的成員，包括多名集成電路領域高端人才、FPGA行業技術專家，以及具備國內外一流大學的博士和碩士學位的專業人才。

技術創新

公司產品率先將FPGA與CPU、MCU、DSP、Memory、ASIC、AI等多種異構單元集成在同一芯片上，實現了可編程、自重構、易擴展、廣適用、多集成、高可靠、強算力、長周期等特點。其產品競爭優勢是當終端產品使用這類新型異構產品作為核心芯片時，能通過“應用驅動軟件，軟件編程硬件、硬件重構平臺、平臺實現系統”的方式，自適應并安全地調整頂層及中間層的軟件代碼、重構底層的硬件電路，快速適配市場應用領域的差異化需求。

產品優勢

公司研發團隊合作量產了多顆不同系列FPGA和可編程SOC FPGA芯片，工藝從65nm進入到55nm和40nm，再到現在的22nm，芯片封裝后派生出近百款產品。如大容量的FPGA+DDR+SERDES的P系列、高性價比的FPGA+8051/ARM核的M系列、高接口速率與大片內存儲的FPGA+MIPI+SRAM的H系列、低功耗的純FPGA的R系列和可配置的嵌入式FPGA的E系列產品。公司的FPGA芯片產品從中低規格，向中高規格邁進，在設計中尋求創新，結合應用需求實現差異化，形成有特色的國產FPGA芯片。同時，公司自主開發的EDA軟件已經有能力支持超大容量邏輯資源的FPGA完整設計流程。EDA工具生成的質量結果已經與國外同類產品的結果相當。

京微齊力始終以技術為根本，以研發為使命，以創新謀發展，與產業鏈上下游合作伙伴共同努力打造國產FPGA標桿，助力芯片產業平穩快速高質量發展。